KLS1-NGFF01-3.2-B-G1U

Височина: 3,2 мм
Тип: A, B, E, M
Позлатяване: G1U-Злато 1u” G3U-Злато 3u” G30U-Злато 30u”

1: Проектиран както за едностранни, така и за двустранни модули
2: Предлага се в различни опции за ключове за модулни карти

3: Поддръжка на PCI Express 3.0, USB 3.0 и SATA 3.0

4: Избор на височина, позиция, дизайн и опция за ключове

5: Предлага се в различни височини

Спецификация на материала:

Корпус: LCP+30% GF UL94 V-0. Черен

Контакт: Медна сплав (C5210) T=0.12 мм.

Крак: Медна сплав (C2680) T=0.20 мм.

Контакт: вижте артикула/номера.

Крак: Матово калай мин. 50μ” общо, никел мин. 50μ” с долно покритие.

Сила на вмъкване: макс. 20N.

Сила на издърпване: макс. 20N.

Издръжливост: мин. 60 цикъла

Вибрация: Не трябва да се наблюдава прекъсване на електрическата непрекъснатост, по-голямо от 1μ секунда;

Механичен удар: 285G полусинусоида/6 оси. Не трябва да се наблюдава прекъсване на електрическата непрекъснатост, по-голямо от 1u секунда;

Номинален ток: 0.5A (на пин).

Номинално напрежение: 50V AC (на пин).

LLCR: Контакт 55mΩ макс. (начално), 20mΩ макс. допустима промяна (крайно).

Изолационно съпротивление: мин. 5000 MΩ при 500 V DC.

Диелектрично издържащо напрежение: 300V AC/60s.

ИЧ преформатиране:

Пиковата температура на борда трябва да се поддържа в продължение на 10 секунди на 260±5°C.

Работен температурен диапазон: -40°C~85°C (без функция за загуба).

Всички части са съвместими с RoHS и Reach.